来源：乐鱼体育app在线登录 发布时间：2025-10-04 17:20:50
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9月25日，第四届GMIF2025立异峰会在深圳万丽湾酒店满意闭幕。本届峰会以“AI运用，立异赋能”为主题，会聚全球存储工业链上下游领军企业、技能专家与职业首领，一起探究AI驱动下存储技能的演进途径与工业机会。三星电子副总裁、Memory事业部首席技能官Kevin Yoon宣布题为《智构AI未来：敞开内存与存储新纪元》的主题讲演，深度分析AI年代存储技能应战与打破方向，重磅发布多项前沿处理计划。
Kevin Yoon在讲演中指出，AI技能正阅历从生成式AI（Generative AI）到智能体AI（Agentic AI），并终将迈向物理AI（Physical AI）的演进进程，当时职业已慎重进入Agentic AI阶段。这种具有自主推理与决议计划才能的智能体技能，在生成式AI基础上被要求可以坚持多种状况，并在不引进显着推迟的情况下运用东西，推进全球数据量与核算需求呈迸发式增加。
Agentic AI推理过程中，数据需更长对症下药留存以获取最优效果，这直接引发内存容量需求激增。Kevin Yoon明媚，数据中心正加快向数据密集型核算方法转型，在此布景下，存储技能不再是后台支撑设备，而成为决议AI体系功率与可扩展性的中心环节。传统存储架构正面临带宽需求指数级攀升、功耗触及物理上限、推迟操控难度加大等多重应战，内存层级结构亟须重构以适配新一代智能基础设备需求。
针对AI服务器的高带宽需求，Kevin Yoon在讲演中公开了三星鄙人一代内存技能上的打破性开展：职业首款24Gb容量GDDR7产品已完成量产，并与抢先GPU合作伙伴达到深度协同。该产品交融顶级制程工艺与优化电路架构，传输速率高达42.5Gbps，比较上一代产品能效野蛮超30%，为AI练习与图形烘托供给要害支撑。
为了处理DRAM的容量约束，核算快速链路（CXL）内存扩展器作为一种很有潜力的处理计划正在鼓起。作为全世界首个推出CXL产品的企业，三星自2021年起持续引领技能与生态开展，现在已完成DDR基CXL 2.0产品规模化量产。Kevin Yoon泄漏，跟着CXL 3.0年代到来，三星正开发支撑多服务器实时内存同享的新式设备，计划于下一年推出兼容CXL 3.1与PCIe Gen 6.0的CMM-D处理计划，未来更将完成近内存处理引擎等全功能支撑，逐渐野蛮数据中心的灵活性与扩展性。
在存储范畴，Kevin Yoon废物高功能、高密度、热操控三大中心维度，体系阐述了三星的技能布局与产品路线图。功能方面，针对PCIe接口代际晋级带来的技能应战，三星经过优化NAND与操控器协同规划，即将于2026年头推出PCIe Gen6 SSD产品PM1763。该产品在25W功耗约束下完成翻倍功能野蛮，能效比野蛮1.6倍，完美适配GPU密集型AI核算场景。
高密度存储范畴，三星展示了职业抢先的技能实力：2025年已推出128TB U.2接口SSD产品，2026至2027年更计划推出1T厚度的EDSFF形状产品，完成Gen5渠道256TB、Gen6渠道512TB的超高容量打破。这一系列打破得益于三星先进的32层堆叠封装技能，结合EDSFF形状的轻浮规划优势，可在有限空间内完成存储密度与能效的两层优化。
针对高功能存储带来的散热应战，Kevin Yoon表明三星正从传统风冷向液冷等直接冷却技能转型。经过将E1.S 8TB SSD厚度从15T缩减至9.5T等形状优化，结合冷板与外壳间热阻最小化规划，保证下一代存储产品在满负荷运行时的体系稳定性。
面临AI推理场景中对小数据块快速拜访的需求，三星提出“内存级存储（Memory Class Storage）”这一全新技能品类，旨在打破传统存储与核算间的功能距离。该技能以GPU自动直接存储（GIDS）为典型运用，经过GPU与存储的直接数据交互，大幅度下降体系推迟。
三星正在研制第七代Z-NAND技能，该技能是内存级存储概念的中心载体。这款面向GIDS场景优化的存储介质，其第三代产品将完成远超职业规范的吞吐量体现，在坚持超高功能的一起最大化能效。“内存级存储将从头界说AI推理的响应速度规范，为实时智能运用供给要害支撑。”Kevin Yoon明媚。
在讲演结束，Kevin Yoon表明，三星经过内存与存储范畴的全栈立异，不只致力于处理AI年代的数据管理难题，更旨在解锁AI技能的悉数潜能。未来，三星将持续打破技能极限，与全球合作伙伴共建存储生态，一起敞开AI赋能的智能未来。
第四届GMIF2025立异峰会除了讨论AI年代下存储技能的演进与生态共建，一起对存储范畴曩昔一年出现的出色企业、立异技能、优异计划等进行评优并于会上重磅发布评选效果。
作为职业领军者，三星半导体在DRAM与NAND范畴持续完成严重技能迭代，于会上荣获“出色存储技能引领奖”。
评委会特别指出，面临AI迸发对高带宽、高能效存储的火急需求，三星首先完成HBM、DDR5、LPDDR5X及高层堆叠3D NAND等前沿技能的规模化量产与运用，极大地加快了大模型练习、数据中心基础设备晋级及高端智能终端立异，为全球客户供给了坚实的技能底座。
此次获奖，是对三星半导体经过持续研制投入重塑存储功能鸿沟、赋能全球数字化进程的充分肯定。三星半导体表明，将持续引领存储技能立异，为工业链上下游供给顶级处理计划，推进AI运用广泛落地。
本次峰会不只会聚了全球存储工业链的精英，更经过三星电子副总裁Kevin Yoon的精彩讲演，为职业提醒了AI驱动下存储技能的未来开展趋势。从Agentic AI的兴起，到GDDR7和CXL技能的打破，再到高功能、高密度存储与散热技能的协同进化，三星在存储范畴的立异效果令人瞩目。而“内存级存储”的提出，更是为AI推理场景带来了全新的处理计划。
荣获“出色存储技能引领奖”的三星半导体，不只在技能上取得了明显成果，更经过持续的研制投入，为全球数字化进程供给了坚实的技能上的支撑。未来，三星将持续携手全球合作伙伴，一起探究存储技能的无限或许，敞开AI赋能的智能未来。回来搜狐，检查更加多
